【簡介：】其實無論是3g，4g最快商業(yè)化都不是手機，所以芯片大小影響不大，重點是運營商和終端設備能調通。芯片大了先做無線路由，累積經驗，等過個一兩年手機芯片會更好用。
高通雖然有最好的

其實無論是3g，4g最快商業(yè)化都不是手機，所以芯片大小影響不大，重點是運營商和終端設備能調通。芯片大了先做無線路由，累積經驗，等過個一兩年手機芯片會更好用。

高通雖然有最好的芯片設計能力，但是他的硬件生產能力匹配不起來，就像當年intel+windows占領了天下，但是蘋果的硬件+軟件的閉環(huán)能力將微軟搞得痛不欲生，所以后面微軟也推出了surface來提高競爭力。

你可能會覺得我我接下來說的很扯，華為現在戰(zhàn)略跟蘋果有點類似，5G要商業(yè)化，那么就需要運營商安裝基站，終端商生產手機。然后不小心華為都做得到，基站可以自己設計和生產，5G芯片可以自己設計和生產(代工)，手機可以自己設計和生產，安卓底層不支持5G有調優(yōu)過安卓底層的經驗，也可以改。那么華為可以很快的生產和部署5G全套。正如麒麟970優(yōu)先安裝了智能芯片一樣。

然后高通這邊推出了芯片，發(fā)現基站設計出來了，但是制造商產量和成本下不來，無法大規(guī)模部署，手機廠商都在等高通的芯片開發(fā)手機，無形中這種分工機制在沒有游戲顛覆者是沒問題的。但是出現一個像華為涵蓋設計，生產，安裝，部署一體的企業(yè)，現在這兩種機制下進度相差了半年左右。你說高通怕不怕?。。?！